IT基础设施的构建方式以及由此产生的垂直体系架构和复杂流程,是导致这些问题的根本原因。在这种“机架堆叠、线缆交错”的模式中,基础设施规模越大,问题便越严重。
刀片系统可在构建之初对一切组件进行整合,因此能够有效解决这些问题,确保实现对基础设施的完全控制。刀片系统是一种构建于一个机箱内的一体化基础设施。它可以使您构建更加经济、功耗更低且易于维护和扩展的解决方案,是企业快速发展的得力助手。刀片系统采用一体化设计,为您提供了构建和维护基础设施所需的全部基本要素。它能够将可拆卸组件进行重新整合,在提高易用性的同时,显著降低成本。另外,它还具备大量出色的功能,可帮助您节约时间和金钱,降低功耗,并轻松进行变更。
HP C-Class刀片系统具有经济、灵活、节能、省时的优势。为帮助客户了解HP C-Class刀片系统的技术架构,掌握其丰富且功能强大的各种管理工具,从而更加有效地发挥出HP C-Class刀片系统的优势,惠普公司培训部全新推出HP刀片系统管理(c-Class)课程,课程采用最新的全球统一原版教材,讲师讲解和学员实验相结合,利用惠普虚拟实验室(HPVL)为学员提供完善的实际操作的环境,确保学员学完课程后具备独立管理HP C-Class刀片系统的能力。 |
|  | 具体课程安排如下: 课程名称: HP刀片系统管理(c-Class) 课程天数:3天 课程价格:每人RMB5000元
培训时间及地点: 2009年7月15-17日 北京 2009年8月12-14日 北京 2009年9月16-18日 上海 2009年10月21-23日 北京
报名咨询热线: 北京: 010 - 65645083 010 - 65643073 上海: 021 - 23026257 021 - 23026016 021 - 23028667 |